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环氧树脂
环氧树脂与固化剂组合,可获得优良的粘合性、抗腐蚀性、耐热性等,被广泛应用于涂料、电气电子、土木、建设、粘合领域。为满足广泛的用途需求,本公司提供从通用型到特殊型等各种类型的产品。

苯酚/改性酚醛清漆型

苯酚酚醛清漆型环氧树脂是使用苯酚酚醛清漆树脂和表氯醇制成的多官能环氧树脂。固化后,形成交联密度高的网状结构固化物,可发挥耐热性、耐药品性等优良性能,适用于复合材料、抗蚀剂、层压板。从流动性好的液体等级到耐热性优良的固体等级共有三种产品编号,请按照用途和要求特性选择使用。除固体编号之外,还有溶剂稀释产品等。

高功能型

超高耐热性环氧树脂 EPICLON HP-4710

是针对最尖端电子元件材料所要求的优良耐热性和低热膨胀性而开发的新型环氧树脂。


新型柔韧性液态环氧树脂EPICLON EXA-4850系列

我们开发了从根本上改良环氧树脂硬脆物性的新型高功能液态环氧树脂。

可轻松得到具有卓越柔韧性的固化物,且粘合性非常优良,固化收缩极小。对于要求柔韧性等的尖端电子工程材料等的应用倍受期待。

固化剂

PHENOLITE

PHENOLITE是环氧树脂固化剂。使用酚醛清漆型苯酚树脂后,与其他环氧树脂固化剂比较,固化物的交联密度高,耐热性、耐湿性、耐药品性等优良。为了满足顾客所要求的用途,本公司提供具有不同分子量和含氮量(ATN型)等级的酚醛清漆树脂。此外,除固体型产品之外,还备有溶剂稀释型产品。

高功能型 特殊环氧固化剂

低介电、吸湿性活性酯树脂EPICLON HPC-8000-65T

是高频PCB用特殊环氧固化剂。其特征是低介电率、低吸水率。


主要用途

使用环氧树脂作为半导体密封材料时,要求具有高纯度、低吸湿性、优良的固化性、高耐热性、环保性(无铅焊锡、非卤素阻燃性)等性能。DIC环氧树脂产品阵容囊括了可满足这些要求的环氧树脂。


满足要求性能的主要产品

满足无铅焊锡性

低粘度、低吸湿率、加热时低弹性率、高粘合性有助于实现该性能。建议使用高等级且同时具备这些性能的产品。

非卤素阻燃性

尖端电子工程领域要求同时具备高度的阻燃性、耐热性、耐湿性、介电性等功能。建议使用高等级且同时具备这些性能的产品。

高耐热性

BGA和车载用途要求具有高耐热性。建议使用熔化粘度低且固化性优良的产品。


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